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夏普确认:即将分拆半导体和激光业务

发布日期:2021-08-25 01:20浏览次数:
本文摘要:昨日,有媒体报道称之为,夏普将在明年春天拆分旗下半导体业务,沦为一家独立国家的子公司。随后,夏普月发布公告证实,夏普显然要挤压一些业务,以子公司的形式独立国家运营。 而拆分的业务还包括两部分——电子设备事业部(包括半导体业务)和激光事业部,它们将分别独立沦为夏普的全资子公司,这个计划的生效时间为2019年4月1日。

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昨日,有媒体报道称之为,夏普将在明年春天拆分旗下半导体业务,沦为一家独立国家的子公司。随后,夏普月发布公告证实,夏普显然要挤压一些业务,以子公司的形式独立国家运营。

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而拆分的业务还包括两部分——电子设备事业部(包括半导体业务)和激光事业部,它们将分别独立沦为夏普的全资子公司,这个计划的生效时间为2019年4月1日。


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